导(dao)(dao)热(re)(re)(re)石墨(mo)(mo)(mo)(mo)膜又(you)被称为导(dao)(dao)热(re)(re)(re)石墨(mo)(mo)(mo)(mo)片、散(san)(san)热(re)(re)(re)石墨(mo)(mo)(mo)(mo)片、石墨(mo)(mo)(mo)(mo)散(san)(san)热(re)(re)(re)膜，是(shi)一种新型(xing)的(de)导(dao)(dao)热(re)(re)(re)散(san)(san)热(re)(re)(re)材料，导(dao)(dao)热(re)(re)(re)散(san)(san)热(re)(re)(re)效果十分(fen)明(ming)显。六工石墨(mo)(mo)(mo)(mo)徐(xu)经理(li)从事导(dao)(dao)热(re)(re)(re)石墨(mo)(mo)(mo)(mo)膜的(de)生产研发已有七年(nian)，对(dui)这(zhei)种产品有很深(shen)的(de)印象。

导(dao)热(re)(re)石(shi)墨(mo)膜(mo)(mo)是指(zhi)在(zai)烧结条件(jian)下，对高(gao)(gao)分(fen)(fen)(fen)子(zi)薄(bo)(bo)膜(mo)(mo)反复(fu)进行热(re)(re)处理加工形(xing)成(cheng)的(de)导(dao)热(re)(re)率高(gao)(gao)的(de)材(cai)料(liao)。高(gao)(gao)分(fen)(fen)(fen)子(zi)薄(bo)(bo)膜(mo)(mo)在(zai)热(re)(re)分(fen)(fen)(fen)解过程中，分(fen)(fen)(fen)子(zi)结构(gou)重组形(xing)成(cheng)高(gao)(gao)定(ding)向石(shi)墨(mo)膜(mo)(mo)。石(shi)墨(mo)化(hua)程度越(yue)(yue)高(gao)(gao)，晶格(ge)越(yue)(yue)完善，导(dao)热(re)(re)性(xing)能越(yue)(yue)好。

导热石墨膜的主(zhu)要(yao)特(te)性：

导热石(shi)墨膜(mo)的(de)重要特性(xing)包括：重量(liang)轻、低热阻(zu)、高导热系数等(deng)等(deng)。此外，导热石(shi)墨膜(mo)与其他(ta)诸多导热散热材料较大(da)的(de)不同(tong)在于它可以(yi)沿两个方向进(jin)行均匀导热，将其应(ying)用于电子产品时(shi)，能够(gou)在屏(ping)蔽热源(yuan)与组件(jian)的(de)同(tong)时(shi)改进(jin)电子产品的(de)性(xing)能。

按照性能(neng)不同(tong)可将导(dao)热(re)石(shi)墨(mo)膜(mo)分为人(ren)工(gong)(gong)合成散(san)热(re)石(shi)墨(mo)膜(mo)和纳(na)(na)米(mi)复合石(shi)墨(mo)膜(mo)两大类(lei)。人(ren)工(gong)(gong)合成散(san)热(re)石(shi)墨(mo)膜(mo)是(shi)在高(gao)温环(huan)境下通(tong)过石(shi)墨(mo)合成的(de)方(fang)法制(zhi)得，是(shi)一种碳分子高(gao)结晶态的(de)石(shi)墨(mo)膜(mo)。纳(na)(na)米(mi)复合石(shi)墨(mo)膜(mo)以(yi)可膨胀(zhang)(zhang)的(de)石(shi)墨(mo)为基本(ben)原料、经过高(gao)温膨胀(zhang)(zhang)和超声波(bo)震荡处理(li)得到，因其制(zhi)作(zuo)工(gong)(gong)艺复杂、成本(ben)高(gao)，目前应用(yong)并(bing)不是(shi)很(hen)广泛。

石墨散热膜的特性：

高导热(re)：平面内热(re)传导可(ke)达(da)350-700W/mK，热(re)阻(zu)比铝低(di)(di)40%，比铜低(di)(di)20%

轻：比(bi)同样尺寸(cun)的(de)铝要(yao)轻30%，比(bi)铜要(yao)轻80%

薄：厚度可以从(cong)0.03至1.5mm，密(mi)度1.35

耐(nai)温(wen)性：使用温(wen)度(du)较高可达400℃，较低可低于-40℃

易加工：可以(yi)模(mo)切制作成不同(tong)大小、形状及(ji)厚度，可以(yi)提供(gong)模(mo)切平面(mian)板

易用性：石墨(mo)散热片能平滑贴服(fu)在(zai)任何平面(mian)(mian)和弯(wan)曲的表面(mian)(mian)

灵(ling)活性：很容(rong)易与金(jin)属(shu)、绝缘层或者双面胶(jiao)制(zhi)程(cheng)层板，增加设计灵(ling)活性，可以在背后有粘合剂

石(shi)(shi)墨(mo)散热(re)膜一个问题是(shi)不能做(zuo)很薄，一般都(dou)是(shi)成品(pin)较薄做(zuo)到0.1MM厚度，这种(zhong)厚度在手机结构(gou)中(zhong)(zhong)占有(you)太多的(de)空间，如(ru)果(guo)手机多个部位(wei)要(yao)用散热(re)膜的(de)话(hua)，会直接(jie)影响(xiang)手机的(de)结构(gou)，在手机日益(yi)做(zuo)薄的(de)前提(ti)下(xia)， 石(shi)(shi)墨(mo)的(de)市场占有(you)率越(yue)来越(yue)低(di)，同时因为 石(shi)(shi)墨(mo)自身(shen)的(de)结构(gou)因素(su)， 石(shi)(shi)墨(mo)的(de)散热(re)效(xiao)果(guo)是(shi)三种(zhong)材(cai)料中(zhong)(zhong)较差的(de)，导热(re)系数只有(you)300~700w。

人工石墨散热膜：

人(ren)(ren)工石墨能(neng)(neng)做很薄(bo)，散(san)热(re)效果非常(chang)好，主要(yao)体(ti)现(xian)在散(san)热(re)速度很快(kuai)，但是人(ren)(ren)工石墨的一个大问(wen)题就是价格太贵，动辄上几(ji)百元一平(ping)米(mi)，这样的价格在智能(neng)(neng)机(ji)成本管控越(yue)来(lai)越(yue)严的现(xian)在，对于手(shou)机(ji)设计人(ren)(ren)员(yuan)来(lai)说，还是非常(chang)大的压力。

石(shi)(shi)墨散热膜有(you)一个通病，就(jiu)是石(shi)(shi)墨是挤压成(cheng)(cheng)型，做成(cheng)(cheng)成(cheng)(cheng)品过(guo)程(cheng)还(hai)要涂胶(jiao)，覆膜，加(jia)工过(guo)程(cheng)有(you)很多的(de)不良等等，同时(shi)在模切(qie)过(guo)程(cheng)中，石(shi)(shi)墨的(de)边(bian)缘容易掉粉，所以还(hai)要做包(bao)边(bian)处理，包(bao)边(bian)处理成(cheng)(cheng)本(ben)较(jiao)高，并且很麻(ma)烦(fan)，所以对于终端(duan)的(de)手机(ji)研发(fa)人员(yuan)和(he)成(cheng)(cheng)本(ben)控制人员(yuan)来(lai)说，石(shi)(shi)墨片(pian)本(ben)身的(de)材(cai)料的(de)价格已经很贵(gui)了，但是石(shi)(shi)墨片(pian)的(de)加(jia)工费(fei)和(he)模切(qie)管理费(fei)有(you)时(shi)候比材(cai)料还(hai)贵(gui)。

纳米碳散热膜

纳米(mi)(mi)碳散热(re)膜(mo)是纳米(mi)(mi)碳材料做(zuo)(zuo)的散热(re)膜(mo)，较薄能做(zuo)(zuo)到0.03MM，纳米(mi)(mi)碳和石(shi)墨是同素异(yi)构体，散热(re)原理差不多，一般(ban) 石(shi)墨的散热(re)功率(lv)(lv)在400左右，人工(gong)石(shi)墨在1500，纳米(mi)(mi)碳的散热(re)功率(lv)(lv)在1000-6000，散热(re)还是非常有效果(guo)的。同时纳米(mi)(mi)碳散热(re)膜(mo)做(zuo)(zuo)出来已经是成品(pin)了(le)，加工(gong)只用开模(mo)，冲切(qie)就可以(yi)，加工(gong)过(guo)程很简单(dan)，费用低。较重要的因(yin)素在于，纳米(mi)(mi)碳散热(re)膜(mo)的成本(ben)不高，在市场上(shang)售价(jia)远(yuan)低于人工(gong)石(shi)墨，甚至(zhi)比有些 石(shi)墨的价(jia)格还便(bian)宜。