焙(bei)烧过程按其时间顺序分为低温(wen)(wen)(wen)预热、黏(nian)结(jie)剂焦(jiao)化(hua)、高温(wen)(wen)(wen)烧结(jie)及(ji)冷却(que)四个阶段(duan)低温(wen)(wen)(wen)预热阶段(duan)这(zhei)个阶段(duan)的(de)加(jia)热方式是通过烟气余热进行加(jia)热的(de)，该阶段(duan)明火(huo)温(wen)(wen)(wen)度(du)350℃左右(you)，制品温(wen)(wen)(wen)度(du)不超过 200℃，在120℃左右(you)，黏(nian)结(jie)剂开始(shi)发(fa)生迁移，并具有以下规律:

黏结(jie)剂迁(qian)(qian)(qian)移(yi)有(you)两个(ge)阶(jie)段(duan)，第一阶(jie)段(duan)发(fa)生在(zai)(zai)(zai)混捏过程，第二(er)阶(jie)段(duan)发(fa)生在(zai)(zai)(zai)焙(bei)烧阶(jie)段(duan)。在(zai)(zai)(zai)120℃左右，黏结(jie)剂开始软化并发(fa)生迁(qian)(qian)(qian)移(yi)，随(sui)着温(wen)(wen)度(du)的(de)(de)升高(gao)迁(qian)(qian)(qian)移(yi)速度(du)急(ji)增，在(zai)(zai)(zai)180℃~200℃时达(da)到最(zui)大(da)值，温(wen)(wen)度(du)高(gao)于(yu)230℃时，黏结(jie)剂的(de)(de)迁(qian)(qian)(qian)移(yi)就(jiu)停止(zhi)了。黏结(jie)剂迁(qian)(qian)(qian)移(yi)过程中,有(you)选择迁(qian)(qian)(qian)移(yi)现象，即黏结(jie)剂中的(de)(de)轻质组成更容易迁(qian)(qian)(qian)移(yi)。黏结(jie)迁(qian)(qian)(qian)移(yi)与重力有(you)关，液态黏结(jie)剂都(dou)是从上向(xiang)下(xia)迁(qian)(qian)(qian)移(yi)。在(zai)(zai)(zai)相(xiang)同的(de)(de)温(wen)(wen)度(du)下(xia)，骨料(liao)的(de)(de)粒度(du)组成越粗(cu)，黏结(jie)剂越容易迁(qian)(qian)(qian)移(yi)。

焙烧升温速度越慢，黏(nian)(nian)结(jie)剂(ji)(ji)迁(qian)(qian)(qian)移程度越大(da)(da)。黏(nian)(nian)结(jie)剂(ji)(ji)迁(qian)(qian)(qian)移对焙烧制(zhi)(zhi)品(pin)(pin)质量来说是有害的(de)，黏(nian)(nian)结(jie)剂(ji)(ji)发生迁(qian)(qian)(qian)移会导(dao)致制(zhi)(zhi)品(pin)(pin)内黏(nian)(nian)结(jie)剂(ji)(ji)分布不(bu)均(jun)匀，导(dao)致焙烧制(zhi)(zhi)品(pin)(pin)的(de)内部(bu)结(jie)构不(bu)均(jun)匀，致使产品(pin)(pin)的(de)理化(hua)性能下降。迁(qian)(qian)(qian)移也会使制(zhi)(zhi)品(pin)(pin)下部(bu)黏(nian)(nian)结(jie)剂(ji)(ji)含(han)量过大(da)(da)，导(dao)致制(zhi)(zhi)品(pin)(pin)黏(nian)(nian)敷填充(chong)料严(yan)重。

在低温(wen)预热阶(jie)(jie)段制(zhi)品内部黏结剂(ji)软(ruan)化(hua)，制(zhi)品成塑性(xing)状(zhuang)态(tai)，还未发生明显的(de)物理化(hua)学(xue)变化(hua)，挥发分排除量不(bu)大，主要是(shi)排除吸附水，对制(zhi)品起预热作用，这(zhei)个阶(jie)(jie)段要求提高(gao)升温(wen)速(su)度，减少(shao)黏结剂(ji)的(de)迁移程度。