半导体石墨模具的简介与应用

1.半导体石墨(mo)模具是什么

半导体(ti)封(feng)装石墨(mo)模具是(shi)工(gong)业(ye)生(sheng)产中使(shi)用(yong)极为广泛的基础(chu)工(gong)艺装备，半导体(ti)封(feng)装石墨(mo)模具工(gong)业(ye)是(shi)国(guo)民(min)经济的基础(chu)工(gong)业(ye)。在现代(dai)工(gong)业(ye)生(sheng)产中，产品零(ling)(ling)件(jian)广泛采(cai)用(yong)冲压、锻压成(cheng)形(xing)、压铸成(cheng)形(xing)、挤压成(cheng)形(xing)、塑料注射或其它成(cheng)形(xing)加工(gong)方法(fa)，与成(cheng)形(xing)半导体(ti)封(feng)装石墨(mo)模具相配套，使(shi)坯料成(cheng)形(xing)加工(gong)成(cheng)符合产品要求的零(ling)(ling)件(jian)。我们(men)日常生产(chan)(chan)(chan)、生活中(zhong)所使(shi)用(yong)到(dao)的各种工(gong)具和(he)产(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)，大到(dao)机(ji)床的底(di)座、机(ji)身外(wai)壳，小到(dao)一个胚头(tou)螺(luo)丝、纽扣以及各种家用(yong)电器(qi)的外(wai)壳，无不与半(ban)导体封装石(shi)(shi)墨模(mo)具有着(zhe)密(mi)切的关系。半(ban)导体封装石(shi)(shi)墨模(mo)具的形状决定着(zhe)这些产(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)的外(wai)形，半(ban)导体封装石(shi)(shi)墨模(mo)具的加(jia)工(gong)质(zhi)(zhi)量与精度也就(jiu)决定着(zhe)这些产(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)的质(zhi)(zhi)量。近年半导体封装石墨模具行业飞速发展，石墨材料、新工艺和不断增加的半导体封装石墨模具工厂不断冲击着半导体封装石墨模具市场，石墨以其良好的物理和化学性能逐渐成为半导体封装石墨模具制作的首选材料。

2.半导体(ti)封装(zhuang)石(shi)墨模(mo)具(ju)归(gui)于(yu)石(shi)墨模(mo)具(ju)的一种，用(yong)于(yu)电子铁芯出产职(zhi)业、电子职(zhi)业。半导体(ti)封装(zhuang)石(shi)墨具(ju)模(mo)具(ju)选用(yong)高(gao)密度，高(gao)纯(chun)度的进口(kou)高(gao)纯(chun)模(mo)压石(shi)墨经(jing)过(guo)数控(kong)机械精心打磨而成(cheng)，耐腐蚀，运用(yong)寿(shou)命(ming)长(zhang)。高纯石墨是指石墨的含碳量>99.99%，具有杰出的导电性能、耐高温、电阻系数小、耐腐蚀、高纯度、自光滑、抗热震、各向同性、易于精细机加工等优良特点。

3.高纯石墨出产的石墨模具(ju)有以下(xia)优势：

1.杰出的(de)导(dao)热(re)及导(dao)电性能

2.线膨胀系数低(di)一级(ji)很好的热(re)稳定性能及抗加热(re)冲击性

3.耐化学腐蚀与大(da)都金属不易(yi)发(fa)生(sheng)反应

4.在高(gao)温下（在大都铜基胎(tai)体烧(shao)结温度(du)(du)800℃以上）强度(du)(du)随温度(du)(du)升高(gao)而增大

5.具(ju)有(you)杰出的光滑和抗磨

河南六工石墨有限公司一直对原材料品质把控严格，源于对品质的苛刻追求，只有好的原材料才能产出好的产品。超过10年的石墨产品经验，致力于解决您的石墨需求，出众的石墨供应链调动能力，从源头满足您的需求强大设计团队，团结协作的工人，为您的石墨模具使用保驾护航。完整售后服务，我们会为您在使用石墨模具过程中的问题提供专属的解决方案。

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